Laserové rezanie využíva laserový lúč s vysokou hustotou výkonu na osvetlenie rezaného materiálu, takže sa materiál rýchlo zahreje na teplotu odparovania a odparí sa, aby vytvoril dieru. Keď sa lúč pohybuje smerom k materiálu, otvor sa kontinuálne formuje do úzkej šírky (napr. Asi 0,1 mm). Šiť, dokončiť rezanie materiálu.
Rezanie laserom možno rozdeliť do štyroch typov: rezanie laserom, rezanie laserom, rezanie laserom, laserové rezanie a kontrolované fraktúry.
1. rezanie odparovaním laserom
Obrobok sa ohrieva laserovým lúčom s vysokou hustotou energie, teplota rýchlo stúpa, teplota varu materiálu sa dosiahne vo veľmi krátkom čase a materiál sa začne odparovať, aby sa vytvorila para. Tieto pary sa vyvrhujú vysokou rýchlosťou a v materiáli sa vytvorí štrbina, zatiaľ čo para sa odvádza. Teplo odparovania materiálu je zvyčajne veľké, takže na rezanie laserovým odparovaním je potrebný veľký výkon a hustota výkonu.
Laserové odparovacie rezanie sa väčšinou používa na rezanie veľmi tenkých kovových materiálov a nekovových materiálov (napríklad papiera, látok, dreva, plastov, gumy, peny atď.). Ultrakrátke pulzné lasery umožňujú túto technológiu aplikovať na iné materiály. Voľné elektróny v kovu absorbujú laser a prudko sa zahrievajú. Laserový impulz nereaguje s roztavenými časticami a plazmou, materiál priamo sublimuje a nie je čas na prenos energie do okolitého materiálu vo forme tepla. Pikosekundový impulz abláciu materiálu bez významných tepelných účinkov, bez tavenia a otrepov.
2. laserové tavenie a rezanie
Keď sa laser roztaví a rozreže, kovový materiál sa roztaví laserovým ohrevom a potom sa cez koaxiálnu trysku s lúčom vháňa neoxidačný plyn (Ar, He, N atď.) A tekutý kov sa odvádza. silným tlakom plynu, ktorý vytvorí štrbinu. Laserové rezanie taveniny nevyžaduje úplné odparenie kovu a požadovaná energia predstavuje iba 1/10 odparovacieho rezu.
Laserové rezanie taveniny sa používa hlavne na rezanie niektorých neoxidovateľných materiálov alebo aktívnych kovov, ako je nehrdzavejúca oceľ, titán, hliník a ich zliatiny, a tiež na rezanie iných taviteľných materiálov, napríklad keramiky.
3. laserové rezanie kyslíkom (rezanie plameňom)
Princíp laserového rezania kyslíkom je podobný ako pri rezaní oxyacetylénom. Ako predhrievací zdroj tepla používa laser a ako rezací plyn používa aktívny plyn, ako je kyslík. Na jednej strane vstrekovaný plyn pôsobí na rezný kov a spôsobuje oxidačnú reakciu na uvoľnenie veľkého množstva oxidačného tepla; na druhej strane sú roztavený oxid a tavenina vyfukované z reakčnej zóny za vzniku štrbiny v kove. Pretože oxidačná reakcia počas procesu rezania generuje veľké množstvo tepla, energia potrebná na rezanie kyslíkom laserom je iba polovica rezania tavením a rýchlosť rezania je oveľa vyššia ako rezanie odparovaním laserom a rezanie tavením. Laserové rezanie kyslíkom sa používa hlavne na ľahko oxidovateľné kovové materiály, ako je uhlíková oceľ, titánová oceľ a tepelne spracovaná oceľ.
4. laserové krájanie a kontrola zlomeniny
Laserové kocky spočívajú v skenovaní povrchu krehkého materiálu laserom s vysokou hustotou energie, takže sa materiál odparí teplom na malú drážku a potom sa na ňu aplikuje určitý tlak a krehký materiál sa pozdĺž malej drážky popraská. Lasery na laserové popisovanie sú všeobecne lasery s prepínaním Q a CO2 lasery.
Ovládanie zlomeniny spočíva v strmom rozložení teploty vytvorenom laserovým gravírovaním, ktoré vytvára lokálne tepelné napätie v krehkom materiáli, ktoré spôsobuje zlomenie materiálu pozdĺž malých drážok.