Prvý 5μm jednorežimový-808nm 500mW laserový čip na sveteChip on Submount (COS): nový štandard pre aplikácie s vysokým-jasom a vysokou{1}}presnosťou.
Objavte prvý 5μm jadrový 808nm 500mW jednorežimový laserový čip na svete. Mimoriadne-kompaktný, vysoký-jas a optimalizovaný pre presné spojovanie vlákien, biomedicínske a čerpacie systémy.
Funkcia:
1:Skutočný výstup v jednom{1}režime s 5μm emisnou clonou
2: Optický výstupný výkon až 500 mW
3: Kompaktná veľkosť čipu, jednoduchá integrácia
Aplikácia:
1: Spektroskopia a presné optické snímanie
2:Výskum a vývoj vo fotonike
3:Vedecké prístrojové vybavenie
808nm 500mW jednorežimový laserový čip na Submount (COS) má emisnú apertúru 5μm, čo z neho robí ideálny svetelný zdroj pre spektroskopiu s vysokým rozlíšením a presné optické snímacie systémy.
808nm 500mW jednorežimový laserový čip COS s 5μm emisnou apertúrou je ideálnym zdrojom svetla pre spektroskopiu s vysokým-rozlíšením a presné optické snímacie systémy.
Vďaka úzkej divergencii lúča, vynikajúcej priestorovej koherencii a stabilnému výstupu v jednom{0}}režime môže dosiahnuť nasledujúce funkcie
Presná vlnová dĺžka-selektívnej detekcie v blízkej{1}}infračervenej absorpčnej spektroskopii
Vysoký pomer signálu-k{1}}šumu pri detekcii stopových plynov
Presné meranie optických vlastností materiálov a biologických vzoriek
Interferometrické meracie zariadenia vyžadujúce fázovú stabilitu a nízky šum
Jeho kompaktný tvar a vysoká hustota výkonu uľahčujú integráciu do prenosných, miniaturizovaných alebo v teréne{0}}nasadených analytických nástrojov.
5μm jadro 808nm 500mW jedno-režimový laserový COS (Chip on Submount) štruktúra balenia je miesto, kde je laserový čip prispájkovaný priamo na vysoko tepelne vodivú keramickú alebo kovovú základňu bez úplného krytu, takže výstupný svetelný povrch čipu je úplne odkrytý. Tento otvorený dizajn výrazne uľahčuje výskumníkom v ich experimentoch:
1:Čip možno pozorovať pod mikroskopom, aby sa analyzovala oblasť vyžarujúca svetlo-, charakteristiky bodu a možné optické poškodenie;
2:Priamo exponované povrchy výstupu svetla na budovanie-optických dráhových systémov voľného priestoru na testovanie kolimácie, zaostrovania alebo difrakcie lúčov;
3:Vhodná na presnú väzbu na jedno-režimové optické vlákna, vlnovody alebo integrované fotonické zariadenia, čo je ideálny balík pre výskum s vysokou účinnosťou väzby;
4:Uľahčuje aplikáciu riadených tepelných, mechanických alebo elektrických podmienok na čip, ako je nakladanie chladičov, TEC alebo mikro{1}}vyhrievaných štruktúr, na experimenty s reguláciou teploty, merania teplotného posunu alebo vyhodnocovanie balíkov;
5: Vhodné na budovanie prototypových systémov vysoko prispôsobeného alebo experimentálneho charakteru, napr. vláknové laserové zárodočné zdroje, miniatúrne spektroskopické systémy, optické modulačné štruktúry atď.;
6: Jednoduchosť a kompaktnosť balenia znižuje náklady a čas cyklu prototypovania systému a môže sa použiť na viacnásobné opakovanie balenia, testovania a demontáže
Balíky COS sú preto obzvlášť vhodné pre výskumné laboratóriá, univerzitnú výučbu, vývoj fotonických zariadení, hodnotenie integrovaných balíkov a iné scenáre. Jeho otvorenosť a flexibilita poskytuje veľkú slobodu pre vývoj presného optického systému.
5μm Core 808nm 500mW Single-Mode Laser COS (Chip on Submount) poskytuje výskumníkom mimoriadne flexibilnú a otvorenú testovaciu platformu, ktorá je obzvlášť vhodná na výskum, vývoj a overovanie technológií súvisiacich s optickou väzbou-. Tento typ obalovej štruktúry bude priamo privarený k čipu na základni s vysokou tepelnou vodivosťou, panel čipu bude odkrytý, čo umožní jednoduché vykonávanie rôznych-experimentov s vysokou presnosťou, vrátane:
Voľné{0}}zarovnanie lúča (zarovnanie-priestorového lúča):
Výskumníci môžu priamo zarovnať povrch laserovej emisie cez presnú posuvnú platformu a kolimačné šošovky s vysokou NA, aby mohli pozorovať a nastavovať uhol, režim a uhol divergencie laserovej emisie, aby sa optimalizoval následný systém optickej dráhy alebo štruktúra prenosu lúča.
Hodnotenie účinnosti-spájania vlákien:
Čip COS balíka poskytuje okno výstupu svetla extrémne blízko k oblasti vyžarovania svetla čipu -, čo je vhodné na presné zaostrenie lasera na oblasť jadra vlákna s jedným-režimom a testovanie vplyvu rôznych optických štruktúr (kombinácie šošoviek, uhly zrkadiel) na účinnosť spojenia. Je to cenná vývojová platforma pre inžinierov, ktorí študujú optické-rozhrania, dizajn zrkadiel kolimátora alebo pasívne spojovacie systémy.
Prepojenie vlnovodu a overenie zhody integrovaného fotonického zariadenia (zarovnanie vlnovodu a testovanie PIC):
Priamo prepojte kremíkové optické vlnovody, zariadenia InP alebo iné planárne optické vlnovodné systémy v oblasti vyžarujúcej svetlo čipu a študujte účinnosť a stabilitu vstrekovania svetla rôznych väzobných štruktúr (napr. kužeľových vlnovodov, mikrošošovkových polí atď.) pomocou sondy alebo platformy na balenie čipu-.
Keďže balík COS nemá okenné sklo ani tienenie puzdra ako konvenčné balíky, oblasť vyžarovania svetla- môže byť priamo zarovnaná a pozorovaná mikro-optickým systémom s vysokou numerickou apertúrou (NA), čo výrazne zlepšuje presnosť a efektivitu ladenia. Okrem toho je otvorená štruktúra tiež vhodnejšia pre experimenty v rôznych prostrediach (napr. vákuum, kryogénne a teplotne -riadené platformy), čo je veľmi vhodné na overenie nových spojovacích zariadení a vysoko presné dokovacie štúdie.
Táto štruktúra je ideálna na vytváranie-výkonných fotonických systémov, overovanie inovatívnych návrhov optických ciest alebo hodnotenie nových integrovaných spojovacích technológií.